大学模具设计与制造对电脑配置要求如何(模具设计对电脑配置要求高吗)

磨具设计，需要使用3Dmax等软件，如果电脑能够流畅运行3Dmax的，则足够学习使用。 3DMAX硬件要求：

1、Intel或AMD处理器，主频至少1GB（推荐使用双IntelXeon处理器或双AMDAthlon系统）。

2、512内存，至少500MB硬盘交换空间（推荐使用1GB内存及2GB硬盘交换空间）。

3、1024＊76816位色显存的图形卡（需支持OpenGL和Direct3D硬件加速；推荐选用256MB显存、1280＊102424位色3D图形加速器）。 以上是最低配置要求，电脑的配置越高，使用3Dmax渲图、做视频、建模更有效率，速度也更快。

模具设计用到Soldwork和ProE会比较多，笔记本电脑屏幕最好大一些，制图方便，显卡不用太好，硬盘、内存大一点，CPU快一点就好。另外你们可能会用ANSYS等模拟仿真软件，对机器运算要求比较高。

当然是性能越好的笔记本越好了，模具设计常用到软件就是CAD,ug一类的绘图软件，CAD还好些，电脑配置差一点不要紧，UG那你电脑配置不行的话，你就会发疯的，纯画图的话那还可以，要是做一些分析，好家伙，直接死机都行，所以要CPU好点，显卡强，屏幕大。

做模具设计需要的电脑配置要求也不算高，重点是CPU和GPU因此，本人为您配上了性价比高的电脑配置CPU：酷睿I3-7100 大约840RMB显卡：gtx-750ti（牌子可自己选）大约<=1000RMB主板：华塑B75 大约600rmbRAM：Kingston DDR3-4G\8G 大约239\429（单条）ROM：西部数据-500GB\1T 大约289\329RMB电源：长城-300w 大约200RMB性能已近充足了，甚至可以玩游戏了合计。。大约：2900

用ug的话 给你推荐一下配置1、首先必须是独立显卡，建议使用256MB以上的显卡2、cpu主频在2.5GHz以上3、内存最小为512MB，建议使用1GB或更大容量内存4、硬盘最小空间为4GB，建议使用缓存为8MB硬盘主要要满足这些个要求的。

Redmi G 游戏本采用了独特的赛博朋克设计，全黑硬核机甲风，3D激光精雕模具，机身四周的立体分割线条。配置上，Redmi G 游戏本采用第十代英特尔酷睿高配处理器，GTX 1650Ti高性能独显，「飓风散热2.0」系统，144Hz高刷新率的16.1”高色域电竞大屏，支持全新一代Wi-Fi 6技术和DTS环绕3D音效，并自带全尺寸背光键盘和全能接口配置。

在硬盘和内存容量上，Redmi G 游戏本均采用512GB PCle固态硬盘和16GB DDR4 2933MHz双通道大内存。双M.2 SSD存储接口，最高可支持2TB硬盘容量扩展，内存最高可扩展至64GB。

Redmi G 游戏本拥有一块16.1”高色域电竞大屏，三面超窄边框设计，100％sRGB高色域，屏幕刷新率高达144Hz。声学方面，Redmi G 游戏本采用DTS：X Ultra音效技术，专业调校音效系统，带来3D沉浸式立体声体验，同时支持八种声音场景设置。

Redmi G 游戏本还拥有丰富的接口配置，包含USB Type-C、USB 3.1 Gen2、USB 2.0、mini DP 1.4、HDMI 2.0、3.5mm耳机接口和180W满血电源接口等九大丰富接口应用。

Redmi G 游戏本支持最高五屏同时显示，除本机外能实现三屏4K同显，还支持小米无线投屏。